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面向嵌入式硬件方案架构设计与评审场景，从需求冻结出发，系统讲解如何完成 MCU/SoC 选型、电源树设计、接口规划、传感器/执行器选型、射频与连接方案、BOM 风险评估、PCB 布局约束及原理图级方案输出；涵盖快速模式与专业模式双路径，支持国产与海外供应链三类候选架构对比，集成关键器件采购渠道、datasheet 与封装资料一键下载功能，明确分阶段文件产出规范（如需求规格书、架构设计文档、原理图初稿等），制定 EVT/DVT/PVT 各阶段验证计划与门控评审机制，最终自动合并生成完整 PDF 硬件方案报告。适用于嵌入式硬件选型、硬件方案设计、原理图与 BOM 风险评审等场景。触发关键词包括：硬件选型、电源树、MCU 选型、BOM 风险、原理图评审等。淘宝搜索「AI灵匣」获取工具支持。

模型生成摘要（rules/v1 · 2026-11-16 00:04）：面向嵌入式硬件方案架构设计与评审场景，从需求冻结出发，系统讲解如何完成 MCU/SoC 选型、电源树设计、接口规划、传感器/执行器选型、射频与连接方案、BOM 风险评估、PCB 布局约束及原理图级方案输出；涵盖快速模式与专业模式双路径，支持…
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版本	存档时间	内容哈希	内容
v1	2026-11-16 00:03	a4161457	可取

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