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[S1] 上游（原材料/零部件/设备）： - 台积电（TSMC）：提供先进制程晶圆代工服务，为芯片设计公司提供制造支持 [来源：公开财报及行业报告] - ASML：供应极紫外光刻机（EUV）等高端半导体制造设备 [来源：ASML官网及年报] - 信越化学：生产半导体用高纯度硅片、光刻胶等材料 [来源：公司官网及投资者简报] [S2] 中游（制造/集成）： - 英伟达（NVIDIA）：设计GPU芯片，依赖台积电代工制造 [来源：英伟达年报及供应链披露] - 博通（Broadcom）：设计通信与网络芯片，采用台积电代工模式 [来源：SEC filings] - 未取到：中游封装测试环节代表公司 [S3] 下游（渠道/终端）： - 戴尔（Dell）：采购英伟达GPU用于服务器与AI计算平台 [来源：戴尔供应链公告] - 亚马逊AWS：使用英伟达芯片部署云端AI算力服务 [来源：AWS官方技术博客] - 未取到：分销渠道代表公司

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