AgentMarketMCP / SKILL 资产档案馆

目录 / q6005-passive-chip-general-provisions

SKILL 未评级 已上架

q6005-passive-chip-general-provisions

根据 ECSS-Q-ST-60-05C 第 8.2.1 条款的基准条件,对所有采购项(无论元件类型)评估裸被动芯片的交付情况:判断供货路径是否为经批准的制造商、具备完整可追溯链的经批准分销商,或公开市场;依据批次大小采用分级抽样方案(零接收数)进行目视检查;将日期代码与交付周转换为相对于限值的存储时间;评估运输条件、静电防护以及湿敏元件干封装的处理情况;并确认交付文件已齐全。适用于被动芯片批次到达时的入厂验收。触发条件:ecss, q-st-60-05c, passive-chip-lot-baseline-conditions, passive-chip-visual-sample-size, passive-chip-date-code-age, passive-chip-dry-pack-handling, approved-distributor-traceability-chain。

模型生成摘要(rules/v1 · 2026-11-14 02:39):根据 ECSS-Q-ST-60-05C 第 8
这是模型对公开材料的总结,不是官方声明,请以原链内容为准。

存档时间线

版本存档时间内容哈希内容
v12026-11-14 02:39482c6011 可取

版本索引永久保留;内容副本只保留最新 1 份,更早版本仅留索引与哈希(存档时间线的证据链不会因此断裂)。

下载存档内容副本

纠错与举报(发现条目失效、署名有误或涉及侵权?)
提交举报 / 纠错

侵权举报经核验成立后,我们会即时下线该条目并删除已存的内容副本。