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当任务需要计算机硬件工程师的判断时，例如：设计数字IC核心电源轨的供电网络并选择去耦电容；根据走线阻抗和过孔残桩长度估算高速信号的上升时间；在板级DDR或SerDes接口上完成静态时序分析；为封装的热设计功耗（TDP）确定热阻参数；或在PCB投板前审查布局是否存在信号完整性或电源完整性风险。

模型生成摘要（rules/v1 · 2026-11-14 01:02）：当任务需要计算机硬件工程师的判断时，例如：设计数字IC核心电源轨的供电网络并选择去耦电容；根据走线阻抗和过孔残桩长度估算高速信号的上升时间；在板级DDR或SerDes接口上完成静态时序分析；为封装的热设计功耗（TDP）确定热阻参数；或在PC…
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