q7028-component-replacement

根据ECSS-Q-ST-70-28标准，规划在已装配印刷电路板上移除并更换元器件的操作，确保热损伤控制在允许范围内。当必须拆除某个元器件，且需评估热量对基材、新元器件及其邻近元器件的影响时，启用本流程。通过插值法读取热曲线中超过损伤阈值的峰值及持续时间，依据距离衰减模型将该峰值热影响投射至各邻近元器件，判断湿气敏感元器件是否需要进行烘烤处理，并将操作方案与现场允许条件进行比对，最终返回“允许执行”、“在控制条件下执行”或“拒绝执行”的结论。 触发条件：ecss、q-st-70-28、component-removal-replacement、board-rework-thermal-profile、rework-time-above-threshold、adjacent-component-heat-exposure、moisture-sensitive-part-bake、replacement-site-allowance。

存档时间线

版本索引永久保留；内容副本只保留最新 1 份，更早版本仅留索引与哈希（存档时间线的证据链不会因此断裂）。

下载存档内容副本