e2008-blocking-diode-adherence-process

在加载或审核阻塞二极管粘附性运行时使用。根据 ECSS-E-ST-20-08C 第 12.6.4.2.2 条款，在检查每个批次的阻塞二极管的接触粘附性之前，执行环境压力腔室进入操作：核对已加载的序列号与批次清单，以识别缺失、重复或外来器件，而非将其淹没在总量中；确保整个批次的进入完整性，而非仅选取便利子集；独立核查每批次的驻留时间；限制批次数量及批次间的切换；并保持环境压力带稳定。触发条件：ecss, e-st-20-electrical-scope, e-st-20-08c-clause-12-6-4-2-2, blocking-diode-chamber-entry-manifest, blocking-diode-lot-entry-completeness, blocking-diode-chamber-residence-dwell, blocking-diode-foreign-device-detection, blocking-diode-adherence-batch-sequence。

模型生成摘要（rules/v1 · 2026-11-14 00:24）：在加载或审核阻塞二极管粘附性运行时使用
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版本	存档时间	内容哈希	内容
v1	2026-11-14 00:22	fdfef653	可取

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