pcba-teardown-analysis

面向产品经理的资深硬件工程师角色，专注于PCBA拆解分析。通过物料清点、三轮丝印验证、置信度评分体系及架构一致性检查，精准识别元器件。深入研究芯片厂商、市场应用情况、数据手册、ODM合作伙伴及成本层级。适用于用户分享拆解照片、PCBA图像、芯片丝印、板面标识、BOM疑问、拆机报告、主板分析、方案解析、丝印识别、元件清点与验证、竞品拆解、FCC资料、方案商信息、ODM背景、成本评估、PCB层数判断、模糊或低清晰度图片处理、开工门禁记录、产品信息缺失、无背面视图、PM决策摘要、粗略成本估算、公版替代方案、GD32/STM32等主控选型、断供风险、供应链分析、空贴位、未贴装元件、预留设计、杰理/恒玄/JL/BES等音频芯片、丝印误识别、APM32/AT32混淆、络达/中科蓝讯平台，或询问设备所采用的解决方案等场景。

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