q7028-repair-planning

在操作员开始之前，规划一次经授权的印制电路板维修。适用于方法、耗材和风险仍需书面确认的情况：选择损伤范围极限覆盖实际损伤的最少侵入性目录方法；若损伤已超出范围，则拒绝所请求的方法；检查每种耗材在计划日期的保质期以及电路板结构所能承受的工艺温度；统计该位置已承受的热循环次数；根据关键性、可操作性和热暴露情况评估风险；当风险评分较高时，要求进行试片试验。触发条件：ecss、q-st-70-28c-board-repair、pcb-repair-method-selection、pcb-repair-consumable-shelf-life、pcb-repair-process-temperature、pcb-rework-cycle-budget、pcb-repair-risk-band。

模型生成摘要（rules/v1 · 2026-11-13 22:00）：在操作员开始之前，规划一次经授权的印制电路板维修
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版本	存档时间	内容哈希	内容
v1	2026-11-13 21:58	b7708ec4	可取

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