q7028-land-and-pad-repair

评估印刷电路板组件上的损坏焊盘或焊垫，并确定其修复方式。适用于在返修过程中出现焊盘翘起、撕裂或面积缺失的情况：计算剩余铜箔面积占设计焊盘面积的比例，根据该比例及孔壁状态选择原位重新粘接、环氧粘接替换焊盘或使用铆钉修复；若剩余基材过少则拒绝修复；推导满足最小拉脱强度所需的粘接面积；检查修复后留下的环形圈；并记录同一封装上已修复的焊盘数量。触发条件：ecss、q-st-70-28c-board-repair、pcb-land-repair、pcb-pad-build-up、pcb-replacement-land-bond-area、pcb-land-pull-off-strength、pcb-annular-ring-after-repair。

模型生成摘要（rules/v1 · 2026-11-13 19:51）：评估印刷电路板组件上的损坏焊盘或焊垫，并确定其修复方式
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版本	存档时间	内容哈希	内容
v1	2026-11-13 19:49	eae023c2	可取

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