q7030-wire-and-terminal-specification

验证导体和接线柱在 ECSS-Q-ST-70-30 标准下能否承载无焊绕接连接。适用于导线规格、接线柱截面或背板端子被指定或替换时。根据线规推导出裸导体直径，并确定该线规对应的裸绕匝数；将接线柱对角线尺寸设为该直径的倍数；预算接线柱长度，需包含计划绕接匝数、绝缘层所占匝数、绕接层级以及端部余量；拒绝导体或接线柱采用纯锡镀层；若使用未在合格清单内的镀层，需明确标注；最终结论为“兼容”、“采取特定措施后兼容”或“不兼容”。触发条件：ecss、q-st-70-30、wire-wrap-conductor-gauge-diameter、wire-wrap-required-turn-count、wire-wrap-post-diagonal-ratio、wire-wrap-post-length-budget、wire-wrap-prohibited-tin-finish、wire-wrap-level-stacking。

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