q6013-pure-tin-finish-risk-analysis

当部件采用纯锡端接时，评估纯锡端接的晶须风险，并根据ECSS-Q-ST-60-13C第9.2条款推导其所需控制措施：依据铅的质量含量判断锡镀层是否属于纯锡；根据镀层类型、底层金属、基材、镀层厚度以及任何保形涂层，确定任务期间可能达到的晶须长度上限；将该上限与最小导体间距相除，得出桥接裕度；若电路可能引发并维持金属蒸气电弧，则所需裕度加倍；将结果置于以指定公差为边界的风险类别中；并明确所需的返工、阻挡层、涂层、间距及限流控制措施。触发条件：ecss、q-st-60-13c-clause-9-2、pure-tin-termination-whisker-risk、tin-whisker-bridging-margin、nickel-underplate-whisker-barrier、whisker-mitigation-control-selection。

模型生成摘要（rules/v1 · 2026-11-13 17:55）：当部件采用纯锡端接时，评估纯锡端接的晶须风险，并根据ECSS-Q-ST-60-13C第9
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v1	2026-11-13 17:55	d49d8dc9	可取

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