q60-class-2-destructive-physical-analysis

根据ECSS-Q-ST-60C第5.3.9条款，对交付的2级EEE批次进行拆解评估：将发货按日期代码分组，根据生产需求后剩余的备用单元数量确定每组应抽取的样本量；若某组的先前拆解结果仍处于其有效窗口期内，则将该组样本量缩减至确认样本；将结构观察结果归类至项目登记表中；将芯片粘接空洞率评估为占芯片面积的比例，并将每根引线拉力判定为相对于最小直径的裕量；最终以一个批次处置结论收尾。适用于当2级拆解记录需形成接收、二次抽样、板级转介或拒收决定时。触发条件：ecss、q-st-60c、class-2-date-code-teardown-sample、class-2-prior-teardown-credit-window、class-2-die-attach-void-fraction、class-2-bond-pull-margin、class-2-teardown-disposition。

存档时间线

版本索引永久保留；内容副本只保留最新 1 份，更早版本仅留索引与哈希（存档时间线的证据链不会因此断裂）。

下载存档内容副本