e2008-substrate-visual-inspection

当已对面板基板进行检查且记录需要可辩护的处理意见时使用。根据ECSS-E-ST-20-08C第5.5.3.2.5条款，评估太阳阵列基板上由装配、操作或测试作业造成的损伤：将每个缺陷归类为面板划伤、凹痕或穿孔、蜂窝芯压溃、面板与芯材脱粘、绝缘层撕裂、边缘封闭结构损伤或预埋件损伤；测量其深度相对于面板厚度的比例及其受损面积；对于位于电池片粘接区域或预埋件下方的损伤，收紧判定标准；判定其处理方式为接受、修复或拒收；将受损面积占比汇总形成面板整体判定结论；并将各缺陷归因于产生该缺陷的具体作业环节。触发条件：ecss, e-st-20-08c, clause-5-5-3-2-5, solar-array-substrate-damage-inspection, facesheet-damage-disposition, honeycomb-core-crush-assessment, substrate-handling-damage-attribution, cell-bonding-footprint-severity, panel-damaged-area-fraction。

模型生成摘要（rules/v1 · 2026-11-13 15:36）：当已对面板基板进行检查且记录需要可辩护的处理意见时使用
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版本	存档时间	内容哈希	内容
v1	2026-11-13 15:34	4e11cb18	可取

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