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e2006-grounding-verification-by-inspection

用于通过检查证据结合电气连续性测量,验证航天器搭接与接地条款在 ECSS-E-ST-20-06C 第 6.8.1 条下已闭合:将每项条款归类为结构搭接、设备机壳搭接、线束屏蔽层端接或静电泄放路径;确认检查记录包含表面处理、紧固件安装、防腐措施和导体布线的证据,且无未关闭的不符合项;核查直流搭接电阻读数是否使用四线法在能分辨适用限值的仪器上测得;将其与各类型对应的电阻限值进行比较;仅当两部分均通过且网络具备结构搭接参考点时,方可关闭该条款。 触发词:ecss, e-st-20-06c, clause-6-8-1, grounding-provision-verification, bonding-continuity-inspection, dc-bond-resistance, four-wire-continuity-measurement, bond-strap-inspection-record, shield-termination-continuity, electrical-bonding-evidence。

模型生成摘要(rules/v1 · 2026-11-13 03:47):用于通过检查证据结合电气连续性测量,验证航天器搭接与接地条款在 ECSS-E-ST-20-06C 第 6
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