q6005-internal-element-replacement

判断在已开启的混合组装件内部，根据ECSS-Q-ST-60-05C第10.5.2条款，是否允许移除某一元件并安装替换件。适用于芯片或其他已安装部件需从已组装单元中取出的情况：统计该维修站点剩余的替换尝试次数，叠加移除与重装操作带来的热循环次数，并与站点允许的热预算进行比对；识别位于禁布区半径内、其温度限值可能被当前贴装工艺所超越的邻近元件；最终返回“允许”、“有条件允许”或“不允许”的判定结果，并附带该维修操作所需执行的验证项目集。触发条件：ecss、q-st-60-05c、hybrid-internal-element-replacement、hybrid-repair-site-thermal-budget、hybrid-element-removal-and-refit、hybrid-repair-keep-out-radius、hybrid-repair-verification-set、hybrid-repair-disposition。

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