q6005-adhesive-compound-bonding-repair

根据ECSS-Q-ST-60-05C第10.5.4条款，评估在混合电路允许的纠正性工作中，是否可以使用粘接剂重新粘接元件。当需要将芯片或无源器件用胶粘剂重新粘接至已开启的单元时，应执行以下操作：根据粘接剂的储存寿命标注日期，根据混合材料的可使用期标注日期，根据点胶体积和元件底面积推导粘接层厚度，插值计算实际固化温度所需的保温时间，识别哪些已安装元件会在固化过程中过热，并返回“允许”、“有条件允许”或“不允许”的判定结果。触发条件：ecss、q-st-60-05c、混合电路-胶粘剂粘接修复、混合电路-粘接剂储存寿命、混合电路-胶粘剂固化程序、混合电路-粘接层厚度、混合电路-元件重新粘接用粘接剂。

模型生成摘要（rules/v1 · 2026-11-12 22:37）：根据ECSS-Q-ST-60-05C第10
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v1	2026-11-12 22:35	59bb82b4	可取

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