q6012-wafer-screening-general-provisions

根据 ECSS-Q-ST-60-12C 第 10.2.1 条款的基准要求，对晶圆级筛选活动进行评估，需涵盖以下方面：晶圆批次在两个方向上的覆盖情况、声明的应力条件与约定基准的一致性，以及每片被筛选晶圆所必须携带的记录。当芯片采购需证明批次中无任何晶圆脱离筛选活动、浸泡温度与持续时间已明确声明而非隐含推定，且测量结果已按规定期限保留并可追溯时，应使用该评估方法。对于未覆盖的晶圆和超出批次的记录，应分别报告，因其对应的纠正措施不同。触发条件包括：ecss、q-st-60-12c-clause-10-2-1、晶圆级筛选基准、晶圆批次筛选覆盖率、筛选条件声明、晶圆筛选记录保留、晶圆批次可追溯性中断。

模型生成摘要（rules/v1 · 2026-11-12 22:36）：根据 ECSS-Q-ST-60-12C 第 10
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v1	2026-11-12 22:35	e3064219	可取

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