q6005-thermographic-screening-test

分析封装前带偏置的混合微电路红外图像，根据ECSS-Q-ST-60-05第10.3.2条款判断哪些部位符合设计预期。适用于需对热成像筛选结果进行分级评估而非粗略查看的情况：验证探测器能否分辨最小特征尺寸，对表面发射率及背景反射进行读数校正，将每个温升与记录参考值逐一比对，结合绝对表面温度限值和预测温升对各部位进行综合权衡，识别出远低于预测温度的异常低温区域，并最终给出单一判定结论。触发条件：ecss、q-st-60-05、hybrid-thermographic-screening、infrared-hot-spot-detection、hybrid-surface-emissivity-correction、thermographic-detector-resolution、predicted-temperature-rise-excursion、thermographic-screen-verdict。

模型生成摘要（rules/v1 · 2026-11-12 22:36）：分析封装前带偏置的混合微电路红外图像，根据ECSS-Q-ST-60-05第10
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v1	2026-11-12 22:35	60c3a97c	可取

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