e2008-substrate-integrity-inspection-process

当已进行热循环的试样基板完成检测且记录需具备可追溯性时，依据ECSS-E-ST-20-08C第5.5.3.10.1条款，对光伏组件试样基板的结构完整性进行评估：禁止在热循环完成前或出箱后稳定期内进行检测；若发现超出记录窗口的异常，需标记；针对基板各区域，采用能够识别其实际失效模式的检测方法，并验证次表面区域的对应性；每项检测结果须明确记录其类型、所在区域、检测方法及尺寸；若检测方法的分辨能力不足以识别某尺寸缺陷，则应拒绝该尺寸结果；最终将完整数据集移交至基于图纸的处置流程。触发条件：ecss、e-st-20-08c、clause-5-5-3-10-1、post-cycling-substrate-integrity-inspection、cycled-coupon-substrate-survey、substrate-inspection-zone-coverage、substrate-inspection-method-admissibility、substrate-disbond-indication-capture。

模型生成摘要（rules/v1 · 2026-11-12 20:01）：当已进行热循环的试样基板完成检测且记录需具备可追溯性时，依据ECSS-E-ST-20-08C第5
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v1	2026-11-12 19:59	3d08ad93	可取

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