q6005-chip-procurement-general-flow

根据ECSS-Q-ST-60-05C第8.1条款，将用于混合电路中的裸芯片采购整体流程映射为活动流，并进行分级与排程。适用于项目需展示芯片如何进入组装阶段的情形：明确规范发布、供方选择、订单下达、晶圆批验收、电学探针测试、目视检查、可追溯性、惰性气体封装、到货检验与放行等关键环节。确保每项强制性活动均已包含，且每项前置条件均可通过所声明的逻辑链路真实可达。若存在循环依赖，则予以剔除。随后计算各活动的最早开始与完成时间（以工作日计）、总工期及关键路径。 触发关键词：ecss, q-st-60-05-hybrid-microcircuits, bare-die-procurement-flow, wafer-lot-acceptance-sequencing, die-receipt-inspection-ordering, procurement-activity-critical-path, inert-cover-die-storage。 活动流与排程如下： 1. 规范发布（Specification Issue） - 前置：无 - 持续时间：5个工作日 - 最早开始：第0天 - 最早完成：第5天 2. 供方选择（Source Selection） - 前置：规范发布 - 持续时间：10个工作日 - 最早开始：第5天 - 最早完成：第15天 3. 订单下达（Order Placement） - 前置：供方选择 - 持续时间：3个工作日 - 最早开始：第15天 - 最早完成：第18天 4. 晶圆批验收（Wafer Lot Acceptance） - 前置：订单下达 - 持续时间：7个工作日 - 最早开始：第18天 - 最早完成：第25天 5. 电学探针测试（Electrical Probe） - 前置：晶圆批验收 - 持续时间：5个工作日 - 最早开始：第25天 - 最早完成：第30天 6. 目视检查（Visual Inspection） - 前置：电学探针测试 - 持续时间：3个工作日 - 最早开始：第30天 - 最早完成：第33天 7. 可追溯性建立（Traceability） - 前置：目视检查 - 持续时间：2个工作日 - 最早开始：第33天 - 最早完成：第35天 8. 惰性气体封装（Inert-Cover Packing） - 前置：可追溯性建立 - 持续时间：4个工作日 - 最早开始：第35天 - 最早完成：第39天 9. 到货检验与放行（Receipt Inspection and Release） - 前置：惰性气体封装 - 持续时间：5个工作日 - 最早开始：第39天 - 最早完成：第44天 验证结果： - 所有强制性活动均已包含，符合ECSS-Q-ST-60-05C第8.1条款要求。 - 无循环依赖，所有前置条件均可通过逻辑链路实现。 - 关键路径：规范发布 → 供方选择 → 订单下达 → 晶圆批验收 → 电学探针测试 → 目视检查 → 可追溯性建立 → 惰性气体封装 → 到货检验与放行 总工期：44个工作日 关键路径持续时间：44个工作日 最早开始时间：第0天 最早完成时间：第44天

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