q6012-flight-model-die-lot-procurement

根据ECSS-Q-ST-60-12C第4.2条款，确定飞行模型MMIC芯片订单的晶圆批次规模时，需遵循以下流程：在晶圆启动阶段（而非订单下达日期）对选定代工厂的资质进行评定；将批次限定为单一掩膜版组下的单个晶圆批次；从飞行用芯片数量出发，逆向推算通过封装损耗、破坏性测试与验证抽样以及各筛选良率环节后的所需芯片数量；再将芯片启动量转换为完整晶圆数量，并参照代工厂可运行的最大批次规模进行测试。若良率超出其允许范围、交付日期早于晶圆启动日期或提供自由文本格式的日期，则予以拒绝。适用于订购飞行级标准微波芯片的场景。触发条件：ecss, q-st-60-12c-clause-4-2, flight-model-die-lot-procurement, mmic-wafer-lot-start-sizing, die-yield-cascade-backcalculation, foundry-qualification-at-wafer-start, destructive-sample-draw-allowance。

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