q60-class-3-hybrid-procurement

根据ECSS-Q-ST-60C第6.6.3条款对三级混合微电路采购进行评估，分析其相对于规范要求的符合性，并核算放宽标准所带来的成本节约：读取通用系列和标称等级对应的构造层级，测量订单项及每个芯片、无源元件、基板和互连结构实际所处的层级与标准层级之间的差距（即“落差层级”），将每一项不足映射到进货检验、结构检查、老炼试验和破坏性验收等补偿性验收环节中，计入有源芯片引入的辐射批次验证工作，最终将总体验收工作量与项目设定的验收工作量上限进行对比。适用于三级混合电路订单提出或评审阶段。触发条件：ecss、q-st-60c-clause-6-6-3、class-3-hybrid-purchase、hybrid-specification-shortfall-depth、hybrid-compensating-acceptance-plan、hybrid-acceptance-effort-cap、hybrid-supplier-audit-route。

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