e20-electrical-bonding-conformance

用于验证航天器结构和设备的搭接是否符合ECSS-E-ST-20C第6.3.8.1条引用的电磁设计要求：按功能对每个搭接进行分类，确定该功能所要求的电阻范围，根据搭接带的几何形状和接触界面计算其直流电阻，检查射频参考搭接带的长度与宽度比及其在关注频率下的阻抗，评估异种金属对在预期环境中的兼容性，并限定故障或浪涌电流导致的导体温升。触发条件：ecss、e-st-20c-clause-6-3-8-1、电气搭接符合性、搭接电阻范围、搭接带电感、射频搭接参考、静电电荷泄放路径、电偶对兼容性、故障电流返回路径。

模型生成摘要（rules/v1 · 2026-11-12 15:09）：用于验证航天器结构和设备的搭接是否符合ECSS-E-ST-20C第6
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v1	2026-11-12 15:07	abbc706a	可取

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