中藏药热熔压敏胶（HMPSA）配方设计技能

热熔压敏胶（HMPSA）配方设计技能。当用户提供历史配料数据（≥5 种材料比例 + 搅拌时间 + 实测黏着力/环形初黏力/持黏力/180°剥离力四项），并要求"预测某配方的黏附力""分析哪种材料影响最大""为达到目标黏附力反推配方调整"时触发。支持正向预测、灵敏度分析、逆向配方设计的双向闭环。基于二次响应面（多项式核岭回归）数据驱动模型，无需预置经验公式。

模型生成摘要（rules/v1 · 2026-09-22 09:07）：热熔压敏胶（HMPSA）配方设计技能
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版本	存档时间	内容哈希	内容
v1	2026-09-22 09:06	1ffd3462	可取

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