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软通专利撰写(diantietech.com)

软件/通信领域中国专利申请文件撰写技能。当用户提供【交底书】(发明人技术方案原始描述)和【模版专利】(同领域已授权/已公开专利文本作为风格参照),要求撰写专利申请文件(权利要求书、说明书等)时使用。触发场景包括"帮我写专利"、"根据交底书写权利要求书和说明书"、"专利撰写"、"按这个模版写专利"等。执行4阶段渐进式流程:阶段1技术解构与上位化→阶段2权利要求书撰写→阶段3说明书前部撰写→阶段4具体实施方式撰写。资料齐全时自动执行全部阶段,先输出全部文本,再询问用户是否需要生成附图、是否需要核稿;附图生成与核稿为技能内置能力,按需启动。核心原则:内容锚定于交底书(C1/C4),形式锚定于模版专利(C2/C3)。

模型生成摘要(rules/v1 · 2026-09-21 14:58):软件/通信领域中国专利申请文件撰写技能
这是模型对公开材料的总结,不是官方声明,请以原链内容为准。

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