半导体财务分析引擎

半导体行业财务分析技能，覆盖 IC设计、晶圆制造、半导体设备、半导体材料、存储、封测OSAT 六大赛道。基于用户提供的财报与行业报告原文，按固定六步 SOP（外部景气预判→竞争力映射→四大财务拆解→量化风险识别→景气预判→结论）输出专业财务分析报告。全程仅做财务分析，禁止任何估值、股价、涨跌、多空预判与投资建议。触发词：半导体财务分析、芯片财报分析、晶圆厂财务、封测财务、IC设计财务、半导体设备财务、存储财务、半导体财报拆解、半导体财务指标。

模型生成摘要（rules/v1 · 2026-09-22 00:10）：半导体行业财务分析技能，覆盖 IC设计、晶圆制造、半导体设备、半导体材料、存储、封测OSAT 六大赛道
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v1	2026-09-22 00:07	f6b4dc54	可取

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